手机指纹模组切割 电脑指纹识别器切割 专业指纹芯片激光切割

一、设备详情

北京华诺激光加工中心（孟经理：138 0116 4158）专业激光切割，引进德国、美国及韩国镭射切割钻孔机。切割封装基板、FPC柔板、指纹识别芯片等材质的电子产品，欢迎新老客户来电垂询。

工作台面分别：500*600MM及400*400MM的规格。

激光切割不仅适用于小批量样品的打样，更适宜批量切割外型复杂的产品。

二、加工精度：外型误差±0.01MM.

    三、切割范围： FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。

    优势：速度快，速度4000mm/s；精度高，大切割厚度<2mm；加工范围，500mmX400mm；冷光源无热影响无毛刺；采用紫光器切割 ，良品率高，稳定性好。

     本公司价格合理，周期短，质量保证，售后服务完善，如果您想了解有关激光切割的更多内容，可以直接拨打我们的电话，我们随时期待您的来电，座机：010-8368 7269孟经理：138 0116 4158。

   公司地址：北京市丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元102室。

   地铁10号线纪家庙站B 口。   公交车站点：玉泉营桥西站。