带有元器件的电路板切割 北京紫外切割

北京华诺激光加工中心（孟经理：138 0116 4158）近几年引进先进的激光切割打孔设备，以及专业的加工技术，来满足在精密器件精细切割及打孔的需求。

    激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。此种工艺的切割范围及优势具体表现在以下：

    切割范围： FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。

    优势：速度快，速度4000mm/s；精度高，大切割厚度<2mm；加工范围，500mmX400mm；冷光源无热影响无毛刺；采用紫光器切割 ，良品率高，稳定性好。

     本公司价格合理，周期短，质量保证，售后服务完善，如果您想了解有关激光切割的更多内容，可以直接拨打我们的电话，我们随时期待您的来电，座机：010-8368 7269孟经理：138 0116 4158。

   公司地址：北京市丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元102室。

   地铁10号线纪家庙站B 口。   公交车站点：玉泉营桥西站。