北京激光打孔 蓝宝石激光打孔精密切割加工

蓝宝石外延片是半导体产业技术发展的基石，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。蓝宝石材质坚硬，仅次于钻石，机械难以加工。北京华诺激光（孟经理：138 0116 4158）在蓝宝石加工方面积累了丰富的经验，得到了众多客户的认同。

蓝宝石加工厚度：1.5mm以下

加工尺寸：200*200mm

最小孔径：0.03mm

孔径比：20:1

精度：+-5um 内壁光滑，无崩边。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质（玻璃、石英、蓝宝石等）、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

加工热线：010-8368 7269

地址：北京市丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼2102