陶瓷硅片精细切割超薄玻璃激光刻槽加工

??北京华诺激光切割打孔中心（孟经理 1380116 4158）专业承超薄玻璃紫外切割加工，超薄不锈钢紫外激光切割，覆盖膜紫外切割，PET/PI保护膜切割，超速冷光源切割，超薄金属膜切割。

冷光源切割与热光源切割的区别：

热光源激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。

冷光源切割：高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，故被称为冷加工，主要采用紫外激光(波长为355nm)．

适用范围： 超薄不锈钢切割 FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。

其加工特点：1、无接触加工，不会对物体产生机械压力。 2、加工精细，线宽可达10um；3、精密加工，大切割厚度<2mm；4、速度快，加工周期短；5、良品率高，稳定性好

通过其紫外加工特点不难看出紫外激光由于聚焦光斑极小,且加工热影响区微乎其微，因而可以进行超精细切割、特殊材料切割，是对切割效果有更高要求的客户可以选择]产品。

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